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TCMX4-R正置金相顯微鏡概述：
TCMX4-R三目正置金相顯微鏡靈活的系統(tǒng)組合，**的成像性能，穩(wěn)定的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)。各操作機構(gòu)根據(jù)人機工程學(xué)設(shè)計，*大限度減輕操作者的使用疲勞，模塊化的部件設(shè)計，可對系統(tǒng)功能進行自由組合。MX系列專業(yè)應(yīng)用于工業(yè)檢測及金相分析領(lǐng)域。
時代天晨.金相儀器 專業(yè)金相技術(shù)服務(wù) 專注-專業(yè)-** 服務(wù)專線010-62959511
觀察筒
寬視場鉸鏈式三目觀察筒，適用于4英寸平臺配合使用。
反射照明器
單顆大功率5W白色LED照明，帶斜照明機構(gòu)。切換至斜照明時，可以使物體表面不同材質(zhì)部分呈現(xiàn)立體圖案，增加觀察的對比度與視覺效果。
高性能物鏡轉(zhuǎn)換器
TCMX4-R轉(zhuǎn)換器采用精密軸承設(shè)計，轉(zhuǎn)動手感輕巧舒適，重復(fù)定位精度高，物鏡轉(zhuǎn)換后的同心度也得到較好的控制，根據(jù)需求可配置不同孔位的轉(zhuǎn)換器。
? TCMX4-R正置金相顯微鏡配置表：
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標準配置
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整機型號
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部件
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規(guī)格
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TCMX4-R
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光學(xué)系統(tǒng)
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無限遠色差校正光學(xué)系統(tǒng)
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觀察筒
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30°傾斜，鉸鏈三目觀察筒，360°旋轉(zhuǎn)；瞳距調(diào)節(jié)范圍：54~75mm，單邊視度調(diào)節(jié)：±5屈光度；兩檔分光比雙目:三目=100：0或50：50
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目鏡
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高眼點大視野平場目鏡PL10X/22mm
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無限遠長距平場消色差物鏡
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LMPL 5X /0.15 DIC WD10.8mm
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LMPL 10X/0.3 DIC WD12.2mm
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LMPL 20X/0.45 DIC WD4mm
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LMPL 50X/0.55 WD7.9mm
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轉(zhuǎn)換器
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5孔內(nèi)傾式轉(zhuǎn)換器，帶DIC插槽
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調(diào)焦機構(gòu)
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粗微調(diào)同軸、粗調(diào)行程30mm，微調(diào)精度0.001mm,，帶粗調(diào)機構(gòu)上限位及松緊調(diào)節(jié)裝置。內(nèi)置100-240V寬電壓變壓器，雙路電源輸出
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載物臺
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4”雙層機械移動平臺，平臺面積230X215mm，行程105x 105mm，帶玻璃平臺，右手位X、Y移動手輪，配平臺接口
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反射照明系統(tǒng)
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帶可變視場光闌與孔徑光闌，均可調(diào)中心；帶濾色片插槽與偏光裝置插槽；帶斜照明切換拉桿。單顆大功率5W LED，暖色，光強連續(xù)可調(diào)。
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透射照明系統(tǒng)
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單顆大功率5W LED，暖色（色溫2850K-3250K），光強連續(xù)可調(diào)。N.A.0.5聚光鏡，帶可變孔徑光闌
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其他附件
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起偏鏡插板，固定式檢偏鏡插板，360°旋轉(zhuǎn)式檢偏鏡插板
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反射用干涉濾色片組
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選配配置
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部件
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規(guī)格
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目鏡
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高眼點大視野平場目鏡PL10X/22mm（視度可調(diào)，可帶測微尺）
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O
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高眼點大視野平場目鏡PL15X/16mm
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O
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物鏡
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無限遠長距平場消色差物鏡LMPL 100X/0.80 WD2.1mm
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O
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微分干涉
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DIC微分干涉組件
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O
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金相分析系統(tǒng)
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FMIA2022正版金相分析軟件、高精度測微尺
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O
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攝像裝置
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1200萬、2000萬等像素索尼芯片攝像裝置
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O
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適配鏡接口
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0.5X、1X適配鏡接口
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O
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電腦
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惠普商務(wù)機
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O
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注：“·”為標準配置；“ O”為選購件
? 多種軟件配套（選配）
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名稱
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功能介紹
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FCL-RS圖像測量軟件
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FCL-RS圖像測量軟件支持多種國際語言，具有圖像捕捉、圖像測量（包括周長、寬度、半徑、圓周及角度的計算）、圖像處理（自動曝光、白平衡、黑平衡等功能）、全景自動拼接、視頻EDF景深擴展、視頻疊加時間、比例尺、數(shù)據(jù)測量與圖像的準確圖層融合，可另存多種圖片文件格式等功能。
相機可選有2000萬，1200萬，500萬等像素大小。
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FMIA2022金相分析軟件
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FMIA2022版金相圖像分析軟件系統(tǒng)，包含了150個類別約760個常用子模塊,覆蓋了常用的金相標準，滿足所有金相分析和檢驗的要求。涉及晶粒度、非金屬夾雜、鋼的顯微組織、脫碳層分析、灰鐵、球鐵、碳鋼球化等所有材料的組織分析，外加金相教學(xué)、圖像測量、國標圖庫、定倍打印等功能。
? 根據(jù)客戶需求，定制檢測模塊，如：企業(yè)標準、行業(yè)標準等。
? 可為不同企業(yè)量身定做報告模板。
? 依據(jù)國家標準化委員會標準推行時間，進行軟件免費升級。
? 本軟件可在Windows 10、Windows11 下安裝運行。
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焊縫熔深軟件
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焊縫熔深軟件是根據(jù)焊縫標準開發(fā)出的一套專業(yè)版焊縫熔深宏觀測量軟件，該軟件具有測量焊接內(nèi)焊縫熔深度、外焊縫熔深度、內(nèi)焊縫寬度、外焊縫寬度、內(nèi)焊縫余高、外焊縫余高、內(nèi)外焊縫重合量、內(nèi)焊縫中心偏移量、外焊縫中心偏移量、氣孔直徑、孔密度等功能。同時也可對焊接氣孔，夾渣，裂紋，未焊透，未熔合，咬邊等缺陷進行焊縫宏觀金相檢驗。*后可導(dǎo)出焊縫測量報告。
軟件基本功能：
? 焊縫熔深專業(yè)測量（測量焊接內(nèi)焊縫熔深度、外焊縫熔深度、內(nèi)焊縫寬度、外焊縫寬度、內(nèi)焊縫余高等）；
? 具有定倍打印、幾何測量、圖像采集、圖像處理、圖像拼接等功能。
? 可根據(jù)客戶需求定制軟件報告模板、測量功能定制等。
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孔隙率軟件
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孔隙率軟件適用于所有材料的孔隙的測量分析，同時符合VW50093(*新鑄件孔隙率檢驗標準及方法)和VW50097（孔隙標準）測量分析。
基本功能：
? 具有圖像采集、圖像處理、圖像拼接、幾何測量、硬件標定、生成報告等功能。
? 可分析出每個孔隙的周長、面積、長軸、短軸、等效圓直徑、長徑比、圓形度等數(shù)據(jù)。
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粒度軟件
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粒度軟件適用于不同類型的顆粒進行分析測量，該軟件具有多種模塊功能可供選擇。（測量面積、彩色提取、比較清晰的、接近正圓的顆粒、比較模糊的顆粒、非圓形粘連顆粒分割、圓形粘連顆粒分割、比較模糊的霧狀顆粒、中間有空洞的顆粒等等。）
基本功能：
? 具有圖像采集、圖像處理、圖像拼接、幾何測量、硬件標定、生成報告等功能。
? 可分析出每個顆粒的周長、面積、長軸、短軸、直徑、形狀比、顆?？倲?shù)、平均直徑等數(shù)據(jù)。
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